发明名称 |
一种光器件封装装置以及光模块 |
摘要 |
本发明涉及一种光器件封装装置以及光模块。该装置包括光器件、封装外壳、TEC,其中,TEC包括TEC冷端,所述TEC冷端的上端面上焊接有所述光器件;TEC热端,所述TEC热端的上端面包括电偶对区域和电路区域,所述电路区域接装有Pin脚,所述Pin脚提供所述光器件封装装置的外部上电接口;所述TEC冷端的上端面和所述TEC热端的上端面的电路区域中至少有一个蚀刻有电路;所述光器件通过所蚀刻的电路与所述Pin脚进行电信连接,并通过所述Pin脚上电,用以驱动所述光器件以及所述光器件封装装置工作。本发明实现了通过提高光器件封装装置的器件集成度,提高散热效率,降低加工成本。 |
申请公布号 |
CN104426052A |
申请公布日期 |
2015.03.18 |
申请号 |
CN201310392520.7 |
申请日期 |
2013.09.02 |
申请人 |
华为技术有限公司 |
发明人 |
黄书亮;刘早猛 |
分类号 |
H01S5/024(2006.01)I;H01S5/042(2006.01)I |
主分类号 |
H01S5/024(2006.01)I |
代理机构 |
北京亿腾知识产权代理事务所 11309 |
代理人 |
李楠 |
主权项 |
一种光器件封装装置,所述光器件封装装置包括光器件,封装外壳,半导体制冷器TEC,其特征在于,所述TEC包括:TEC冷端,所述TEC冷端的上端面上焊接有所述光器件;TEC热端,所述TEC热端的上端面包括电偶对区域和电路区域,所述电路区域接装有Pin脚,所述Pin脚提供所述光器件封装装置的外部上电接口;所述TEC冷端的上端面和所述TEC热端的上端面的电路区域中至少有一个蚀刻有电路;所述光器件通过所蚀刻的电路与所述Pin脚进行电信连接,并通过所述Pin脚上电,用以驱动所述光器件以及所述光器件封装装置工作。 |
地址 |
518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼 |