发明名称 |
电极被全包裹封装的LED支架和贴片型LED灯 |
摘要 |
本实用新型涉及电极被全包裹封装的LED支架和贴片型LED灯。具体而言,提供了电极被全包裹封装的贴片型LED灯,包括:在金属板上冲切折弯竖立的正、负极电极,一部分电极是导电电极,另一部分电极既是固晶载体又是导电电极,竖立的电极与金属板形成大于0度小于180度的角度;注塑形成的注塑杯,电极在注塑杯里形成悬空结构;固晶在固晶载体内的LED芯片;将LED芯片与电极焊接连通的金属焊线;封装胶水,其将电极、LED芯片和焊线形成全方位整体包封的封装结构;其中,将多个相连的LED封装结构从金属板上分切而得到单粒的贴片型LED灯。本实用新型优点是,用封装胶水将支架的竖立的电极、芯片、焊线整体地全方位包裹在一起而使焊线不会移位被拉断形成开路,造成死灯现象,性能更可靠,并且防水性能更好。 |
申请公布号 |
CN204216070U |
申请公布日期 |
2015.03.18 |
申请号 |
CN201320690997.9 |
申请日期 |
2013.10.30 |
申请人 |
王定锋 |
发明人 |
王定锋;徐文红 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种电极被全包裹封装的LED支架,其特征在于,包括:在金属板上冲切并折弯竖立形成的彼此间隔开的正、负金属电极,一部分电极是LED的导电电极,另一部分电极既是安装LED芯片的固晶载体又是导电电极,其中,竖立的正、负金属电极与金属板形成大于0度且小于180度的角度;注塑形成的注塑杯,其中,金属电极在所述的注塑杯里形成悬空结构。 |
地址 |
516000 广东省惠州市陈江镇陈江大道国展工业区(惠州国展电子有限公司) |