发明名称 一种双拼电容及其制造方法
摘要 本申请公开了一种双拼电容,在重掺杂硅衬底上具有第一氧化硅,在第一氧化硅上具有氮化硅,在部分的氮化硅上具有第二氧化硅。第一部分的金属在氮化硅之上。第二部分的金属在第二氧化硅之上。由重掺杂硅衬底作为电容下极板,由第一部分的金属作为电容上极板,由第一氧化硅和氮化硅的总和作为两极板间介质,便构成了第一电容器区域。由重掺杂硅衬底作为电容下极板,由第二部分的金属作为电容上极板,由第一氧化硅和氮化硅和第二氧化硅的总和作为两极板间介质,便构成了第二电容器区域。本申请还公开了其制造方法。本申请的双拼电容有利于电容品质因数的提升,并且可以缩小器件面积。其制造工艺得以简化、且成本降低。
申请公布号 CN104425486A 申请公布日期 2015.03.18
申请号 CN201310390259.7 申请日期 2013.08.30
申请人 上海华虹宏力半导体制造有限公司 发明人 遇寒;李昊;周正良
分类号 H01L27/04(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I 主分类号 H01L27/04(2006.01)I
代理机构 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人 殷晓雪
主权项 一种双拼电容,其特征是,在重掺杂硅衬底上具有一层第一氧化硅,在第一氧化硅上具有一层氮化硅,在部分的氮化硅上具有第二氧化硅;第一部分的金属在氮化硅之上,其底面仅与氮化硅的顶面相接触;第二部分的金属在第二氧化硅之上,其底面仅与第二氧化硅的顶面相接触;由重掺杂硅衬底作为电容下极板,由第一部分的金属作为电容上极板,由第一氧化硅和氮化硅的总和作为两极板间介质,便构成了第一电容器区域;由重掺杂硅衬底作为电容下极板,由第二部分的金属作为电容上极板,由第一氧化硅和氮化硅和第二氧化硅的总和作为两极板间介质,便构成了第二电容器区域。
地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号