发明名称 一种控制原位掺杂非晶硅应力的方法
摘要 本发明公开了一种控制原位掺杂非晶硅应力的方法,其特征在于,包括如下步骤:1)进行非晶硅生长工艺;在非晶硅生长完成后,进行退火温度为T的第一次退火;测量应力,得到第一次退火后应力值S3;应力的变化值控制范围为S1~S2,则调整第二次退火实际所需温度上限为T1=(S3-S1-24)/8*10+T,调整第二次退火实际所需温度下限为T2=(S3-S2-24)/8*10+T。本发明根据多次试验,得出如何调整退火温度进而控制应力值变化的技术方案,该方案操作简单,易于实施,对于改进生产质量具有非常优异的效果,从而提高了整体效益。
申请公布号 CN104418294A 申请公布日期 2015.03.18
申请号 CN201310368157.5 申请日期 2013.08.22
申请人 无锡华润上华半导体有限公司 发明人 苏佳乐
分类号 B81C1/00(2006.01)I 主分类号 B81C1/00(2006.01)I
代理机构 无锡互维知识产权代理有限公司 32236 代理人 庞聪雅;张莉
主权项 一种控制原位掺杂非晶硅应力的方法,其特征在于,包括如下步骤:1)进行非晶硅生长工艺;2)在非晶硅生长完成后,进行退火温度为T的第一次退火;3)测量应力,得到第一次退火后应力值S3;4)应力的变化值控制范围为S1~S2,则调整第二次退火实际所需温度上限为T1=(S3‑S1‑24)/8*10+T,调整第二次退火实际所需温度下限为T2=(S3‑S2‑24)/8*10+T。
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