发明名称 |
一种控制原位掺杂非晶硅应力的方法 |
摘要 |
本发明公开了一种控制原位掺杂非晶硅应力的方法,其特征在于,包括如下步骤:1)进行非晶硅生长工艺;在非晶硅生长完成后,进行退火温度为T的第一次退火;测量应力,得到第一次退火后应力值S3;应力的变化值控制范围为S1~S2,则调整第二次退火实际所需温度上限为T1=(S3-S1-24)/8*10+T,调整第二次退火实际所需温度下限为T2=(S3-S2-24)/8*10+T。本发明根据多次试验,得出如何调整退火温度进而控制应力值变化的技术方案,该方案操作简单,易于实施,对于改进生产质量具有非常优异的效果,从而提高了整体效益。 |
申请公布号 |
CN104418294A |
申请公布日期 |
2015.03.18 |
申请号 |
CN201310368157.5 |
申请日期 |
2013.08.22 |
申请人 |
无锡华润上华半导体有限公司 |
发明人 |
苏佳乐 |
分类号 |
B81C1/00(2006.01)I |
主分类号 |
B81C1/00(2006.01)I |
代理机构 |
无锡互维知识产权代理有限公司 32236 |
代理人 |
庞聪雅;张莉 |
主权项 |
一种控制原位掺杂非晶硅应力的方法,其特征在于,包括如下步骤:1)进行非晶硅生长工艺;2)在非晶硅生长完成后,进行退火温度为T的第一次退火;3)测量应力,得到第一次退火后应力值S3;4)应力的变化值控制范围为S1~S2,则调整第二次退火实际所需温度上限为T1=(S3‑S1‑24)/8*10+T,调整第二次退火实际所需温度下限为T2=(S3‑S2‑24)/8*10+T。 |
地址 |
214028 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新洲路8号 |