| 发明名称 | 一种局部凹陷印刷电路板及其制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种局部凹陷印刷电路板及其制作方法，所述印刷电路板包含层压的多层芯板，位于外层的为外层芯板，位于内层的为内层芯板，其特征在于，所述方法包括以下步骤：在内层芯板上制作内层图形；在内层芯板的上面要形成凹陷的位置处压铜箔；将外层芯板与内层芯板压板成层压板；在外层芯板上制作外层图形，暴露外层芯板上要形成凹陷的位置处的芯板基材；去除外层芯板上要形成凹陷的位置处的芯板基材，以形成凹陷；去除铜箔。 | ||
| 申请公布号 | CN104427790A | 申请公布日期 | 2015.03.18 |
| 申请号 | CN201310385004.1 | 申请日期 | 2013.08.29 |
| 申请人 | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司 | 发明人 | 刘大辉 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/46(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人 | 罗建民;邓伯英 |
| 主权项 | 一种制作局部凹陷印刷电路板的方法，所述印刷电路板包含层压的多层芯板，位于外层的为外层芯板，位于内层的为内层芯板，其特征在于，所述方法包括以下步骤：（1）在内层芯板上制作内层图形；（2）在内层芯板的上面要形成凹陷的位置处压铜箔；（3）将外层芯板与内层芯板压板成层压板；（4）在外层芯板上制作外层图形，暴露外层芯板上要形成凹陷的位置处的芯板基材；（5）去除外层芯板上要形成凹陷的位置处的芯板基材，以形成凹陷；（6）去除铜箔。 | ||
| 地址 | 100871 北京市海淀区成府路298号中关村方正大厦5层 | ||