一种点胶压盖白光数码管及其生产工艺

摘要

本发明公开一种点胶压盖白光数码管及其生产工艺，属于LED数码管封装领域，所述白光数码管包括反射盖和PCB基板，其中，PCB基板安装在反射盖的背面，该PCB基板上设置有若干个电极和焊盘，焊盘上焊接有可发出蓝光光子的半导体芯片，在半导体芯片上覆盖有一层由硅胶和黄色荧光粉组成的胶体。采用点胶工艺替代传统的灌胶，在半导体芯片上覆盖小剂量的胶体，不需要大剂量的环氧树脂填充出光通道，即节省材料又环保。

主权项

一种点胶压盖白光数码管的生产方法，其特征在于包括如下步骤：1）穿铆钉，通过人工或机器把铆钉穿到PCB基板上的引脚孔的位置；2）压铆钉，用半自动铆钉机把PCB基板上的铆钉压平整；3）固晶，通过固晶机把PCB基板上需要的半导体芯片粘在焊盘相应位置上；4）打线，用自动打线机把半导体芯片与PCB基板上焊盘的正负极之间进行连线；5）中测，用LED电参数测试仪进行电性能测试；6）调制胶体，把硅胶和黄色荧光粉按比例混合，其中，硅胶占90%‑98%，黄色荧光粉占2%‑10%， 7）点胶，通过点胶机对PCB基板上的半导体芯片位置进行点胶，点胶前，需对胶体进行真空排泡脱气处理；8）烘干，把点完胶的PCB基板放置到烤箱中烘干，烘干温度在75℃‑80℃，烘干时间为25‑35分钟；9）终测，用LED电参数测试仪进行电性能测试；10）压盖，用空封压盖机把PCB基板与反射盖组合装配完成一个整体的产品；11）压盖结束后，把相应的扩散膜粘贴在数码管的表面；采用上述生产方法制成的点胶压盖白光数码管，包括反射盖和PCB基板，其中，PCB基板安装在反射盖的背面，该PCB基板上设置有若干个电极和焊盘，焊盘上焊接有可发出蓝光光子的半导体芯片，在半导体芯片上覆盖有一层由硅胶和黄色荧光粉组成的胶体，胶体厚度为0.5~1.5mm； 所述反射盖的上表面上设有若干个出光通道，出光通道的背面设有反射腔，所述反射腔正对出光通道，当PCB基板安装在反射盖背面时，半导体芯片位于反射腔的边缘，芯片所发出的光经过反射腔反射折射后，射入出光通道中，再经过出光通道壁二度反射折射后，射出反射盖；所述点胶压盖白光数码管还包括一覆盖在反射盖上表面上的发散膜。