发明名称 |
焊机 |
摘要 |
本实用新型涉及一种焊机,包括:本体、传送部及焊接治具;所述传送部设置于所述本体上;所述焊接治具设置于所述传送部上;所述焊接治具包括:基板、以及均设置于所述基板上的若干磁体、连接部;所述基板与所述传送部平行设置;若干所述磁体均设置于所述基板的一侧,且间隔分布,每个所述磁体均对应放置于所述传送部上的电路板的焊盘分布;所述连接部一端设置于所述基板上,另一端设置于所述传送部上。上述焊机便可以防止焊接液在未冷却定型前,在跟随传送部传送的过程中由于惯性作用,而令相邻两个焊盘的焊接液相互粘连的情况,增加了焊机焊接后的电路板的稳定性。 |
申请公布号 |
CN204209246U |
申请公布日期 |
2015.03.18 |
申请号 |
CN201420602668.9 |
申请日期 |
2014.10.17 |
申请人 |
惠州市特创电子科技有限公司 |
发明人 |
周建平 |
分类号 |
B23K3/00(2006.01)I;B23K3/08(2006.01)I |
主分类号 |
B23K3/00(2006.01)I |
代理机构 |
广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 |
代理人 |
邓云鹏 |
主权项 |
一种焊机,其特征在于,包括:本体、传送部及焊接治具;所述传送部设置于所述本体上;所述焊接治具设置于所述传送部上;所述焊接治具包括:基板、以及均设置于所述基板上的若干磁体、连接部;所述基板与所述传送部平行设置;若干所述磁体均设置于所述基板的一侧,且间隔分布,每个所述磁体均对应放置于所述传送部上的电路板的焊盘分布;所述连接部一端设置于所述基板上,另一端设置于所述传送部上。 |
地址 |
516000 广东省惠州市惠东县白花镇太阳坳工业区 |