具有地形玻璃护层的LED芯片封装

摘要

本发明公开了一种具有地形玻璃护层的LED芯片封装，地形玻璃护层用于增强散热的效果。另外，可以设置一个筒状反射壁，用以围绕LED芯片，反射LED芯片的光线至前方；地形玻璃护层可以进一步延伸涂布，覆盖到筒状反射壁的内壁面，更提高散热效果。玻璃护层面积愈大，传导热量愈多，使得LED芯片封装产品的散热效果愈好。本发明具有地形玻璃护层的LED芯片封装，因为具有较高的散热效率，比起传统的LED芯片而言，本发明具有地形玻璃护层的LED芯片封装具有较长的产品寿命。

主权项

一种具有地形玻璃护层的LED芯片封装，其特征是，包含LED芯片、中间铜块、左边铜块、右边铜块、第一金属线、第二金属线和地形玻璃护层，LED芯片具有第一表面电极和第二表面电极；中间铜块承载LED芯片；左边铜块安置于中间铜块的左边；右边铜块安置于中间铜块的右边；第一金属线电性耦合第一表面电极到左边铜块；第二金属线电性耦合第二表面电极到右边铜块；地形玻璃护层沿着地形高低，覆盖于LED芯片和铜块的上表面，并包裹覆盖在金属线的外表面。