MEMS器件

摘要

一种MEMS器件，包括第一芯片和MEMS芯片。第一芯片具有安装表面，并且包括至少一个集成电路。MEMS芯片具有主表面，在其上布置有用于接触MEMS器件的第一组接触焊盘和用于接触第一芯片的第二组接触焊盘。第一芯片经由面向主表面的安装表面被机械地附接且电连接到第二组接触焊盘。第一芯片的安装表面比MEMS芯片的主表面的小至少25％。

主权项

一种MEMS器件，包括：第一芯片，具有安装表面并且包括至少一个集成电路；以及MEMS芯片，具有主表面，其中用于接触所述MEMS器件的第一组接触焊盘和用于接触所述第一芯片的第二组接触焊盘被布置在所述主表面上；其中所述第一芯片经由面向所述主表面的所述安装表面被机械地附接且电连接到所述第二组接触焊盘；以及其中所述第一芯片的所述安装表面比所述MEMS芯片的所述主表面小至少25％。