| 发明名称 | 一种无卤无铅低温锡膏助焊剂 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种性能达标、高焊接可靠性、高活性、环保的无卤无铅低温锡膏助焊剂。所述的助焊剂的组分是(按重量百分比)：增稠触变剂3～6％，有机酸5～10％，混合溶剂30～40％，缓蚀剂0.5～5％，氟化氢铵0.5％，表面活性剂0.5～2％，余量为松香。本发明不含有任何游离态或者化合态的氯和溴元素，实现了无卤配方，且在配方中加入了特定比例的高活性氟化物且与有机酸进行复配，作为高活性使锡膏可用于各种难以焊接的金属和镀层表面焊接且焊点不会发黑，具有良好的焊接效果。 | ||
| 申请公布号 | CN104416298A | 申请公布日期 | 2015.03.18 |
| 申请号 | CN201310401128.4 | 申请日期 | 2013.09.06 |
| 申请人 | 苏州优诺电子材料科技有限公司 | 发明人 | 张义宾;廖永丰;陈钦;罗登俊;徐华侨;胡文学;武新磊 |
| 分类号 | B23K35/363(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/363(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京振安创业专利代理有限责任公司 11025 | 代理人 | 唐瑞雯;詹国永 |
| 主权项 | 一种无卤无铅低温锡膏助焊剂，其特征在于所述的助焊剂的组分是(按重量百分比)：<img file="FSA0000094819800000011.GIF" wi="723" he="841" /> | ||
| 地址 | 215152 江苏省苏州市相成区黄埭镇东桥爱民路8号 | ||