发明名称 基板切断装置
摘要 本发明提供一种基板切断装置,所述基板在基板主体(1)的上表面层叠着树脂或金属的较薄的表面层(2)且在基板主体(1)的下表面形成着多条划线,该基板切断装置设为如下构成,即,包括:输送机(3),在使基板(W)的划线朝着与输送方向正交的方向且朝下的状态下载置并搬送基板(W);隆起部(4),形成在输送机(3)的输送方向中间位置;及弹性部件(5),在隆起部(4)的上方,弹性接触于由输送机(3)搬送的基板(W)的上表面;隆起部(4)是以基板(W)越过该隆起部(4)时向上方挠曲的方式从输送机载置面(a)向上方隆起而形成。
申请公布号 CN104416682A 申请公布日期 2015.03.18
申请号 CN201410171803.3 申请日期 2014.04.25
申请人 三星钻石工业股份有限公司 发明人 村上健二;武田真和
分类号 B28D1/22(2006.01)I;C03B33/033(2006.01)I 主分类号 B28D1/22(2006.01)I
代理机构 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人 沈锦华
主权项 一种基板切断装置,使在基板主体的上表面层叠着树脂或金属的表面层且在所述基板主体的下表面以规定的间距形成着多条划线的脆性材料基板断裂,且包括:输送机,在使所述脆性材料基板的所述划线为与输送方向正交的方向且朝下的状态下载置并搬送所述脆性材料基板;隆起部,配置在所述输送机的输送方向中间位置,使搬送中的所述脆性材料基板以向上方隆起后立即下降的方式移动;及弹性部件,在所述隆起部的上方弹性接触于由所述输送机输送来的所述脆性材料基板的上表面;所述隆起部是以所述脆性材料基板越过该隆起部而移动时向上方挠曲的方式形成。
地址 日本大阪府
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