可三维拼组的变流模块

摘要

本实用新型涉及一种可三维拼组的变流模块，包括电路部分、绝缘导热层和散热体，电路部分封装设置在绝缘导热层内，电路部分包括多个IGBT芯片和多个二极管，散热体设置在绝缘导热层外表面，绝缘导热层表面还设有直流电输入端子和交流电输出端子，所述电路部分还包括温度传感器，绝缘导热层外表面设有温度信号输出端，温度信号输出端与温度传感器电性连接。由于变流模块工作过程中IGBT芯片的温度能直接反应其正常与否，在变流模块内设置温度传感器，在工作过程中通过温度信号来判断变流模块的状态，以便及时作出进步一的补救措施，避免变流模块损坏，或者，在多个变流模块堆叠后使用时，可以通过温度信号快速得知那个模块损坏，以便提高检修的效率。

主权项

一种可三维拼组的变流模块，包括电路部分、绝缘导热层和散热体，电路部分封装设置在绝缘导热层内，电路部分包括多个IGBT芯片和多个二极管，散热体设置在绝缘导热层外表面，绝缘导热层表面还设有直流电输入端子和交流电输出端子，其特征在于：所述电路部分还包括温度传感器，绝缘导热层外表面设有温度信号输出端，温度信号输出端与温度传感器电性连接。