发明名称 发光二极管封装结构
摘要 一种发光二极管封装结构,该发光二极管封装结构包括至少一发光二极管芯片、至少一色彩感测组件、及围绕所述发光二极管芯片的反光杯,该发光二极管芯片具有一主出光面及与主出光面相对的次出光面,发光二极管芯片从次出光面发出的光线被色彩感测组件检测该光线的光强,以监控并调节发光二极管封装结构的色温。本发明通过设置色彩感测组件并且通过色彩感测组件探测发光二极管芯片的各色彩的光强变化,以稳定发光二极管芯片的色温。
申请公布号 CN102487061B 申请公布日期 2015.03.18
申请号 CN201010573315.7 申请日期 2010.12.04
申请人 赛恩倍吉科技顾问(深圳)有限公司 发明人 曾坚信
分类号 H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I;H01L33/46(2010.01)I;H05B37/02(2006.01)I 主分类号 H01L25/075(2006.01)I
代理机构 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 代理人 叶小勤
主权项 一种发光二极管封装结构,其特征在于:该发光二极管包括至少一发光二极管芯片、至少一色彩感测组件、及围绕所述发光二极管芯片的反光杯,该发光二极管芯片具有一主出光面及与主出光面相对的次出光面,发光二极管芯片从次出光面发出的光线被色彩感测组件检测该光线的光强,以监控并调节发光二极管的色温,所述色彩感测组件包括色彩过滤层、位于色彩过滤层下方的色彩探测器及与色彩过滤层并排、以阻挡发光二极管芯片发出的光线穿过除色彩过滤层以外的其它部分到达色彩感探测器的反射层,发光二极管芯片从次出光面发出的光线经过色彩过滤层后被色彩探测器检测。
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