发明名称 |
一种薄型化组合电感器结构及其组装方法 |
摘要 |
本发明公开了一种薄型化组合电感器结构及其组装方法,包括芯体、具有中空部及向外侧延伸的两接脚部的扁平状线圈、供所述芯体和所述扁平状线圈设置在其上表面的板体、以及与所述板体接合并包覆所述芯体和所述扁平状线圈的上盖体。据此,本发明是在将芯体安装在板体上后,通过供所述芯体套设在其中的扁平状线圈及各自分立的所述芯体、所述板体、及所述上盖体,可避免已知技术的绕线工艺所造成的绕线不均、各组件难以分别制作及难以使用不同磁性特性的磁性材料、以及因绕线末端的偏移所造成的绕线末端的接脚部无法从挂线槽穿出的问题。 |
申请公布号 |
CN104425097A |
申请公布日期 |
2015.03.18 |
申请号 |
CN201310399240.9 |
申请日期 |
2013.09.05 |
申请人 |
重庆美桀电子科技有限公司 |
发明人 |
罗鹏程 |
分类号 |
H01F17/04(2006.01)I;H01F27/28(2006.01)I;H01F27/30(2006.01)I;H01F41/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01F17/04(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 |
代理人 |
王永文;刘文求 |
主权项 |
一种薄型化组合电感器结构,其特征在于,包括:芯体;扁平状线圈,具有中空部及向外侧延伸的两接脚部,所述中空部用于供所述芯体套设在其中;板体,供所述芯体和所述扁平状线圈设置在其上表面,且所述板体对应所述两接脚部的位置具有两出线槽,用于容置所述两接脚部; 上盖体,与所述板体接合并包覆所述芯体和所述扁平状线圈。 |
地址 |
400039 重庆市九龙坡区金凤路108号 |