发明名称 |
功能性材料 |
摘要 |
本发明提供可形成不会产生空洞、裂纹等的高品质、高可靠度的配线、电极、填充构造、密封构造或接合构造的功能性材料及电子设备。本发明所涉及的功能性材料含有第1金属复合粒子、第2金属复合粒子及第3金属复合粒子中的至少2种。第1金属复合粒子、第2金属复合粒子及第3金属复合粒子分别含有多种金属成分。第1金属复合粒子的熔点T1(℃)、第2金属复合粒子的熔点T2(℃)与第3金属复合粒子的熔点T3(℃)满足T1>T2>T3的关系。 |
申请公布号 |
CN104425052A |
申请公布日期 |
2015.03.18 |
申请号 |
CN201410415257.3 |
申请日期 |
2014.08.21 |
申请人 |
纳普拉有限公司 |
发明人 |
关根重信;关根由莉奈 |
分类号 |
H01B1/16(2006.01)I;H01B1/22(2006.01)I |
主分类号 |
H01B1/16(2006.01)I |
代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 72002 |
代理人 |
吴倩;张楠 |
主权项 |
一种功能性材料,其为含有第1金属复合粒子、第2金属复合粒子及第3金属复合粒子中的至少2种的功能性材料,其中,所述第1金属复合粒子、所述第2金属复合粒子及所述第3金属复合粒子分别含有多种金属成分,第1金属复合粒子的熔点T1、第2金属复合粒子的熔点T2与第3金属复合粒子的熔点T3满足T1>T2>T3的关系,所述熔点的单位为℃。 |
地址 |
日本东京都 |