发明名称 功能性材料
摘要 本发明提供可形成不会产生空洞、裂纹等的高品质、高可靠度的配线、电极、填充构造、密封构造或接合构造的功能性材料及电子设备。本发明所涉及的功能性材料含有第1金属复合粒子、第2金属复合粒子及第3金属复合粒子中的至少2种。第1金属复合粒子、第2金属复合粒子及第3金属复合粒子分别含有多种金属成分。第1金属复合粒子的熔点T1(℃)、第2金属复合粒子的熔点T2(℃)与第3金属复合粒子的熔点T3(℃)满足T1>T2>T3的关系。
申请公布号 CN104425052A 申请公布日期 2015.03.18
申请号 CN201410415257.3 申请日期 2014.08.21
申请人 纳普拉有限公司 发明人 关根重信;关根由莉奈
分类号 H01B1/16(2006.01)I;H01B1/22(2006.01)I 主分类号 H01B1/16(2006.01)I
代理机构 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人 吴倩;张楠
主权项 一种功能性材料,其为含有第1金属复合粒子、第2金属复合粒子及第3金属复合粒子中的至少2种的功能性材料,其中,所述第1金属复合粒子、所述第2金属复合粒子及所述第3金属复合粒子分别含有多种金属成分,第1金属复合粒子的熔点T1、第2金属复合粒子的熔点T2与第3金属复合粒子的熔点T3满足T1>T2>T3的关系,所述熔点的单位为℃。
地址 日本东京都