发明名称 |
半导体装置 |
摘要 |
一种半导体装置,具备具有第1面和对置于上述第1面的第2面的第1导电型的第1半导体层、和形成在上述第1半导体层的上述第1面上的第2导电型的第2半导体层。进而,上述装置具备形成于上述第1及第2半导体层上且在与上述第1面平行的第1方向上延伸的多个控制电极、和在上述第2半导体层的与上述第1半导体层相反的一侧沿着上述第1方向交替地形成的多个上述第1导电型的第3半导体层及多个上述第2导电型的第4半导体层。进而,上述装置具备在上述第2半导体层的上述第1半导体层侧、或被上述第2半导体层包围的位置上形成的多个上述第1导电型的第5半导体层;上述第5半导体层沿着上述第1方向相互离开而配置。 |
申请公布号 |
CN104425581A |
申请公布日期 |
2015.03.18 |
申请号 |
CN201410061291.5 |
申请日期 |
2014.02.24 |
申请人 |
株式会社东芝 |
发明人 |
原琢磨;中村和敏;小仓常雄 |
分类号 |
H01L29/739(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/739(2006.01)I |
代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 72002 |
代理人 |
徐殿军 |
主权项 |
一种半导体装置,其特征在于,具备:第1导电型的第1半导体层,具有第1面、和对置于上述第1面的第2面;第2导电型的第2半导体层,形成在上述第1半导体层的上述第1面上;多个控制电极,隔着绝缘膜形成在上述第1半导体层及第2半导体层上,在平行于上述第1面的第1方向上延伸;多个上述第1导电型的第3半导体层及多个上述第2导电型的第4半导体层,在上述第2半导体层的与上述第1半导体层相反的一侧,沿着上述第1方向交替地形成;以及多个上述第1导电型的第5半导体层,在上述第2半导体层的上述第1半导体层侧、或被上述第2半导体层包围的位置上形成,上述第5半导体层沿着上述第1方向相互离开而配置。 |
地址 |
日本东京都 |