发明名称 液体喷射头以及液体喷射装置
摘要 本发明提供一种能够削减组装成本的液体喷射头以及液体喷射装置。具有:从液体喷射面(20a)喷射油墨且在与液体喷射面(20a)相反的一侧设置有导入口(44)的头芯片(2)、设置有上游流道(500)的上游流道部件(210)、设置有收容头芯片(2)的收容部(226)以及下游流道(600)的下游流道部件(220)、连接于头芯片(2)内的压电致动器(130)的配线部件(121)、配线基板(300),在配线基板(300)上设置有供配线部件(121)贯穿插入的第一插通孔(301),在下游流道部件(220)上形成有在收容部226以及配线基板(300)侧开口且供配线部件(121)贯穿插入的第二插通孔(224),配线部件(121)贯穿插入第一插通孔(301)以及第二插通孔(224)而接合于配线基板(300)的上游流道部件(210)侧。
申请公布号 CN104417050A 申请公布日期 2015.03.18
申请号 CN201410412641.8 申请日期 2014.08.20
申请人 精工爱普生株式会社 发明人 渡边峻介;榎本胜己;稻冈靖雄;木下良太
分类号 B41J2/01(2006.01)I 主分类号 B41J2/01(2006.01)I
代理机构 北京金信知识产权代理有限公司 11225 代理人 黄威;苏萌萌
主权项 一种液体喷射头,其特征在于,具有:头芯片,其从液体喷射面喷射液体,且在与该液体喷射面相反的一侧设置有实施液体的供给或排出的连结部;第一流道部件,其上设置有液体的第一流道;第二流道部件,其接合于所述第一流道部件,并设置有收容部和液体的第二流道,所述收容部在与该第一流道部件相反的一侧开口并收容所述头芯片,所述第二流道在该收容部内开口并连接于所述第一流道;配线部件,其连接于使所述头芯片内的流道产生压力变化的压力产生单元;配线基板,其被配置于所述第一流道部件与所述第二流道部件之间,所述头芯片被收容于所述收容部中,并且所述连结部连接于所述第二流道,在所述配线基板上设置有供所述配线部件贯穿插入的第一插通孔,在所述第二流道部件上形成有在所述收容部以及所述配线基板侧开口且供所述配线部件贯穿插入的第二插通孔,所述配线部件贯穿插入所述第一插通孔以及所述第二插通孔并接合于所述配线基板的所述第一流道部件侧。
地址 日本东京