发明名称 | 一种用于化学机械抛光工艺的抛光垫修整方法 | ||
摘要 | 本发明提供一种用于化学机械抛光工艺的抛光垫修整方法,所述抛光垫修整方法至少包括步骤:提供修整器,以设定的压力将所述修整器压于抛光垫上;提供抛光头,所述抛光头夹持晶圆与所述抛光垫接触;完成每片晶圆抛光工艺的时间内,所述修整器修整抛光垫至少两次。本发明提供的用于化学机械抛光的抛光垫修整方法能够使晶圆在抛光过程中保持稳定的抛光率,提高产品良率。本发明方案简单,便于工业化应用。 | ||
申请公布号 | CN104416466A | 申请公布日期 | 2015.03.18 |
申请号 | CN201310376775.4 | 申请日期 | 2013.08.26 |
申请人 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 发明人 | 胡平;张健 |
分类号 | B24B53/12(2006.01)I | 主分类号 | B24B53/12(2006.01)I |
代理机构 | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人 | 李仪萍 |
主权项 | 一种用于化学机械抛光工艺的抛光垫修整方法,其特征在于,所述抛光垫修整方法至少包括步骤:提供修整器,以设定的压力将所述修整器压于抛光垫上;提供抛光头,所述抛光头夹持晶圆并使晶圆与所述抛光垫接触;完成每片晶圆抛光工艺的时间内,所述修整器修整抛光垫至少两次。 | ||
地址 | 201203 上海市浦东新区张江路18号 |