| 发明名称 | 半导体密封用树脂组合物及具有其硬化物的半导体装置与半导体装置的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种半导体密封用树脂组合物及具有其硬化物的半导体装置与半导体装置的制造方法。该半导体密封用树脂组合物，包含：(A)1分子中具有2个以上氰氧基的氰酸酯化合物、(B)通式(2)所示的在1分子中具有2个以上酚性羟基、并具有特定结构的酚化合物、(C)无机填充剂、及(D)通式(3)或通式(4)所示的具有特定结构的环氧树脂，(B)酚化合物中的酚性羟基相对于(A)氰酸酯化合物中的氰氧基的摩尔比为0.2～0.4，且(D)环氧树脂中的环氧基相对于(A)氰酸酯化合物中的氰氧基的摩尔比为0.04～0.25。 | ||
| 申请公布号 | CN104419121A | 申请公布日期 | 2015.03.18 |
| 申请号 | CN201410427482.9 | 申请日期 | 2014.08.27 |
| 申请人 | 信越化学工业株式会社 | 发明人 | 长田将一;萩原健司;横田竜平 |
| 分类号 | C08L63/00(2006.01)I;C08K7/18(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08K5/315(2006.01)I;C08G59/62(2006.01)I;C08K13/04(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08K3/24(2006.01)I;C08K3/26(2006.01)I;C08K3/34(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I | 主分类号 | C08L63/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人 | 臧建明 |
| 主权项 | 一种半导体密封用树脂组合物，其特征在于，包含：(A)1分子中具有2个以上氰氧基的氰酸酯化合物；(B)下述通式(2)所示的酚化合物，[化1]<img file="FDA0000560533450000011.GIF" wi="1423" he="305" />式(2)中，R<sup>5</sup>及R<sup>6</sup>相互独立地为氢原子或碳数1～4的烷基，R<sup>7</sup>相互独立地为下述任一种，[化2]<img file="FDA0000560533450000012.GIF" wi="1560" he="725" />R<sup>4</sup>相互独立地为氢原子或甲基，m为0～10的整数；(C)无机填充剂；以及(D)下述通式(3)或通式(4)所示的环氧树脂，[化3]<img file="FDA0000560533450000021.GIF" wi="1574" he="407" />[化4]<img file="FDA0000560533450000022.GIF" wi="1536" he="458" />所述式(3)及式(4)中，k及p相互独立地为0以上、10以下的整数，j为1～6的整数，R<sup>10</sup>相互独立地为氢原子或碳数1～4的烷基，R<sup>11</sup>及R<sup>12</sup>相互独立地为下述任一种，[化5]<img file="FDA0000560533450000023.GIF" wi="1604" he="479" />并且(B)酚化合物中的酚性羟基相对于(A)氰酸酯化合物中的氰氧基的摩尔比为0.2～0.4，且(D)环氧树脂中的环氧基相对于(A)氰酸酯化合物中的氰氧基的摩尔比为0.04～0.25。 | ||
| 地址 | 日本东京千代田区大手町二丁目6番1号 | ||