发明名称 晶片卡组合结构及其方法
摘要 本发明为有关一种晶片卡组合结构及其方法,其包括至少一基板、至少一于侧壁形成与基板对应的固定槽的固定元件、至少一设置于固定元件一侧处供遮蔽固定槽的黏贴膜及至少一设置于固定槽内且与黏贴膜黏合的薄膜晶片;而当欲使用本发明时将黏贴膜及薄膜晶片掀起,且把基板置入固定槽后盖回黏贴膜及薄膜晶片使薄膜晶片与基板结合,并掀起黏贴膜取出经结合的薄膜晶片与基板,使薄膜晶片与基板相对位置正确,借此令本发明达到应用自由且节省生产成本的实用进步性。
申请公布号 CN104425327A 申请公布日期 2015.03.18
申请号 CN201310374735.6 申请日期 2013.08.24
申请人 恩门科技股份有限公司 发明人 王本乐
分类号 H01L21/673(2006.01)I 主分类号 H01L21/673(2006.01)I
代理机构 天津三元专利商标代理有限责任公司 12203 代理人 胡畹华
主权项 一种晶片卡组合的方法,其特征在于,其方法为:将设于固定元件上的黏贴膜局部撕起,以曝露形成于该固定元件侧壁的固定槽,此时该黏贴膜同步黏起原位于该固定槽内的薄膜晶片,且将基板放置、固定于该固定槽内后,贴回该黏贴膜使该薄膜晶片与该基板结合,并再次撕起该黏贴膜以取出经结合的该薄膜晶片与该基板即完成晶片卡。
地址 中国台湾新北市永和区保生路2号10楼