粘接片、使用其的电路构件的连接结构及半导体器件

摘要

本发明提供一种粘接片、使用其的电路构件的连接结构及半导体器件。本发明提供一种粘接片在制造电路连接用片中的应用，该粘接片具有支承基材和设置于该支承基材上且包含粘接剂组合物的粘接层，其特征在于，所述支承基材的厚度Ts和所述粘接层的厚度Ta满足下述式（1）表示的条件，并且，所述厚度Ts为42μm以下。0.40≤Ta/Ts≤0.65（1）。

主权项

一种粘接片在制造电路连接用片中的应用，该粘接片具有支承基材和设置于该支承基材上且包含粘接剂组合物的粘接层，其特征在于，所述粘接剂组合物含有热塑性树脂、自由基聚合性化合物和自由基聚合引发剂，所述热塑性树脂的重均分子量为5000～150000，所述自由基聚合性化合物含有选自由(甲基)丙烯酸化合物、马来酰亚胺化合物和苯乙烯衍生物构成的组中的1种以上，所述支承基材具有选自由聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、取向聚丙烯膜、聚乙烯膜和聚酰亚胺膜构成的组中的一种以上的膜，所述支承基材的厚度Ts和所述粘接层的厚度Ta满足下述式(1)表示的条件，并且，所述厚度Ts为42μm以下，0.40≤Ta/Ts≤0.65  (1)。