小晶粒银合金层状复合材料及制作方法

摘要

本发明公开了一种小晶粒银合金层状复合材料，包括：由AgCuZnNiRE合金形成的工作层，由铜或铜合金形成的基层；工作层复合在基层上形成层状复合材料，其改进在于：所述层状复合材料中，AgCuZnNiRE合金的平均晶粒度小于或等于0.5μm。本发明的有益技术效果是：使AgCuZnNiRE层的耐磨性得到提高，间接地使微电机的使用寿命也得到提高；本发明的改进不需要在现有合金中添加新物质，而且可采用现有常规工艺制备，成本低廉，适用面广。

主权项

一种小晶粒银合金层状复合材料的制作方法：1）采用水雾化法对AgCuZnNiRE合金进行粉末化处理，获得粉末状的A产物；水雾化法过程中冷却速率为10⁵℃/s以上；2）将A产物烘干后进行过筛处理，将A产物的粉末颗粒的平均粒度控制在5μm以下；3）对A产物进行冷等静压压制处理，获得B产物，冷等静压压制时的压力为60~100 Mpa；4）将B产物置于氨分解气氛或纯氢气氛中进行烧结，获得C产物；烧结温度700~850℃，烧结时间不小于2小时；5）对C产物进行挤压处理，获得D产物；挤压处理时的加热温度不高于600℃，挤压比不小于50；6）对D产物进行多次大变形量轧制和退火处理，获得AgCuZnNiRE合金带材；每进行一次大变形量轧制后，就进行一次退火处理；大变形量轧制时，D产物的变形量不低于75%，退火温度不高于350℃；多次大变形量轧制和退火处理的处理次数满足：AgCuZnNiRE合金带材的平均晶粒度小于或等于1.5μm；7）采用热轧复合工艺，将AgCuZnNiRE合金带材与铜或铜合金带材进行复合，制作成层状复合结构；热轧复合时的温度不高于650℃，热轧复合时的变形量不小于30%；8）对层状复合结构进行软化退火，软化退火时的温度不高于300℃；然后对层状复合结构进行多次大变形量轧制和退火处理，得到成品层状复合材料；每进行一次大变形量轧制后，就进行一次退火处理；其中，大变形量轧制时的变形量不低于75%，退火温度不高于300℃；大变形量轧制和退火处理的次数满足：成品层状复合材料上的AgCuZnNiRE合金层的平均晶粒度控制在0.5μm以下。