| 发明名称 | 用于3D IC的冷却系统 | ||
| 摘要 | 本发明提供了使用至少一个热电冷却器冷却三维集成电路（3D IC）的系统和方法，其中，热电冷却器通过多个导电柱连接到3D IC。在一些实施例中，控制器控制向热电冷却器的电力供应，且温度监测器向控制器提供温度输入。在一些实施例中，控制器通过向热电冷却器循环提供电力来将3D IC的温度维持在预定范围内。本发明还公开了用于3D IC的冷却系统。 | ||
| 申请公布号 | CN104425408A | 申请公布日期 | 2015.03.18 |
| 申请号 | CN201310593734.0 | 申请日期 | 2013.11.21 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 邹宗成;李伯浩;陈德瀚 |
| 分类号 | H01L23/38(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/38(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人 | 章社杲;孙征 |
| 主权项 | 一种系统，包括：三维集成电路（3D IC）；第一热电冷却器，通过多个导电柱连接到所述3D IC；控制器，控制所述第一热电冷却器；以及温度监测器，配置为感测所述3D IC的温度，所述温度监测器连接到所述控制器。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||