发明名称 |
表面处理铜箔、附载体铜箔、积层板、印刷布线板、电子机器、以及印刷布线板的制造方法 |
摘要 |
本发明公开了表面处理铜箔、附载体铜箔、积层板、印刷布线板、电子机器、以及印刷布线板的制造方法。该表面处理铜箔是通过粗化处理而在一个铜箔表面及/或两个铜箔表面形成粗化粒子,粗化处理表面的利用接触式粗糙度计所测得的TD的十点平均粗糙度Rz为0.20~0.80μm,粗化处理表面的MD的60度光泽度为76~350%,粗化粒子的表面积A与从铜箔表面侧俯视粗化粒子时所获得的面积B的比A/B为1.90~2.40,粗化处理表面含有选自由Ni、Co所组成的群中的任一种以上的元素,在粗化处理表面含有Ni的情况下,Ni的附着量为1400μg/dm<sup>2</sup>以下,在粗化处理表面含有Co的情况下,Co的附着量为2400μg/dm<sup>2</sup>以下。其对于使该铜箔与树脂粘接并通过蚀刻去除该铜箔后的树脂而言,可实现优异的透明性。 |
申请公布号 |
CN104427758A |
申请公布日期 |
2015.03.18 |
申请号 |
CN201410412078.4 |
申请日期 |
2014.08.20 |
申请人 |
JX日矿日石金属株式会社 |
发明人 |
福地亮;永浦友太;新井英太;三木敦史;新井康修;中室嘉一郎 |
分类号 |
H05K1/09(2006.01)I;H05K3/38(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/09(2006.01)I |
代理机构 |
北京戈程知识产权代理有限公司 11314 |
代理人 |
程伟 |
主权项 |
一种表面处理铜箔,其通过粗化处理而在一个铜箔表面及/或两个铜箔表面形成粗化粒子,粗化处理表面的利用接触式粗糙度计所测得的TD的十点平均粗糙度Rz为0.20~0.80μm,粗化处理表面的MD的60度光泽度为76~350%,所述粗化粒子的表面积A与从所述铜箔表面侧俯视所述粗化粒子时所获得的面积B的比A/B为1.90~2.40,粗化处理表面含有选自由Ni、Co所组成的群中的任一种以上的元素,在粗化处理表面含有Ni的情况下,Ni的附着量为1400μg/dm<sup>2</sup>以下,在粗化处理表面含有Co的情况下,Co的附着量为2400μg/dm<sup>2</sup>以下。 |
地址 |
日本东京都 |