发明名称 |
空调器面板半导体器件和具有其的车辆空调器系统 |
摘要 |
提供了空调器面板半导体器件和具有其的车辆空调器系统。该器件包括控制器,该控制器整体操作在空调面板半导体器件中的模拟模块和数字模块,操作在空调管道中的电动机,并且操作LCD(液晶显示器)驱动器以在空调面板的屏幕上显示用于车辆的空调器的操作状态信息。SPI通过将控制器与外部的外围设备连接发送并且接收与空调相关的信号。LIN通信模块与主控制器电连接以操作空调器。控制器通过操作电压调节器以基本上均匀的电压供应用于在空调面板半导体器件中的模块的电力。 |
申请公布号 |
CN104417313A |
申请公布日期 |
2015.03.18 |
申请号 |
CN201310745864.1 |
申请日期 |
2013.12.30 |
申请人 |
现代自动车株式会社 |
发明人 |
卢圭祥 |
分类号 |
B60H1/00(2006.01)I;F24F11/02(2006.01)I |
主分类号 |
B60H1/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 |
代理人 |
余刚;梁韬 |
主权项 |
一种控制车辆用空调面板的空调面板半导体器件,所述器件包括:控制器,被配置为:整体操作在所述空调面板半导体器件中的模拟模块和数字模块;操作在空调管道中的电动机;在空调面板的液晶显示器(LCD)屏幕上显示所述车辆的空调器的操作状态信息;SPI(串行外围接口总线),被配置为通过将所述控制器与外部的外围器件连接来发送和接收与空调相关的信号;以及LIN(本地互联网)通信模块,与主控制器电连接以操作所述空调器,其中,所述控制器被配置为通过操作电压调节器以基本上一致的电压供应用于在所述空调面板半导体器件中的所述模块的电力。 |
地址 |
韩国首尔 |