印制电路板及其叠层防反结构

摘要

本实用新型涉及一种印制电路板及其叠层防反结构。该印制电路板包括两外层芯板以及设在该两外层芯板之间的多层内层芯板，该外层芯板与该内层芯板层叠设置，每个该内层芯板在基材区的两侧设有防反铜皮，该防反铜皮的边缘与该基材区的一边缘齐平设置，且在该印制电路板的高度方向上，多个该防反铜皮依次错开设置。该印制电路板及其叠层防反结构设计简单，加工方便快捷，层压铣边后可以根据防反铜皮的排布准确判断并监控内层芯板的排列顺序，避免不良品流入后工序，有利于提高产品的生产效率。

主权项

一种印制电路板的叠层防反结构，其特征在于，所述印制电路板包括两外层芯板以及设在所述两外层芯板之间的多层内层芯板，所述外层芯板与所述内层芯板层叠设置，每个所述内层芯板在基材区的两侧设有防反铜皮，所述防反铜皮的边缘与所述基材区的一边缘齐平设置，且在所述印制电路板的高度方向上，多个所述防反铜皮依次错开设置。