| 发明名称 | 基板、其制造方法及其应用 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种基板、其制造方法及其应用，该基板包括基材、两个导体结构以及至少一二极管。两个导体结构分别从基材的第一表面，经由贯穿基材的两个穿孔，延伸到基材的第二表面。至少一二极管埋入于所述穿孔其中之一的一侧壁的基材中。 | ||
| 申请公布号 | CN104425394A | 申请公布日期 | 2015.03.18 |
| 申请号 | CN201410436888.3 | 申请日期 | 2014.08.29 |
| 申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 蔡曜骏;许镇鹏;温士逸;杨季瑾;胡鸿烈 |
| 分类号 | H01L23/14(2006.01)I;H01L23/60(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 陈小雯 |
| 主权项 | 一种基板，包括：基材；两个导体结构，分别从该基材的一第一表面，经由贯穿该基材的两个穿孔，延伸到该基材的一第二表面；以及至少一二极管，埋入于该些穿孔其中之一的一侧壁的该基材中。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹县 | ||