| 发明名称 | 金属粒子膏糊、使用了其的固化物及半导体装置 | ||
| 摘要 | 根据本发明，可提供含有极性溶剂、和分散在上述极性溶剂中且包含第一金属的粒子的金属粒子膏糊。在上述极性溶剂中，溶解有与上述第一金属不同的第二金属。本发明还提供了使用了该金属粒子膏糊的固化物及半导体装置。 | ||
| 申请公布号 | CN104425055A | 申请公布日期 | 2015.03.18 |
| 申请号 | CN201410452753.6 | 申请日期 | 2014.09.05 |
| 申请人 | 株式会社东芝 | 发明人 | 平塚大祐;井口知洋;内田雅之 |
| 分类号 | H01B1/22(2006.01)I;C09K5/10(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I | 主分类号 | H01B1/22(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 周欣;陈建全 |
| 主权项 | 一种金属粒子膏糊，其包含：极性溶剂；和分散在所述极性溶剂中且包含第一金属的粒子，在所述极性溶剂中，溶解有与所述第一金属不同的第二金属。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||