发明名称 |
光学传感器封装装置 |
摘要 |
一种光学传感器封装装置,其于基板的相对二表面分别异位设置有一第一凹穴及一第二凹穴,基板上且位于第一凹穴内更穿设有一开孔,光感测组件位于第一凹穴内,发光组件设于第二凹穴内;再将一图案化导电层设于基板上,利用覆晶技术将光感测组件以多个导电凸块连接至图案化导电层,以形成电性连接,且光感测组件的一感测区对应开孔位置,可经开孔感应一光线变化;发光组件与图案化导电层形成电性连接;由整合两种结构为一体,不仅能使整体封装体积较二次封装体积来的小,又可达到最佳光学感应效能。 |
申请公布号 |
CN104425477A |
申请公布日期 |
2015.03.18 |
申请号 |
CN201310384918.6 |
申请日期 |
2013.08.29 |
申请人 |
矽格股份有限公司 |
发明人 |
庞思全;洪明鸿;叶灿炼;吴万华 |
分类号 |
H01L25/16(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I |
主分类号 |
H01L25/16(2006.01)I |
代理机构 |
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 |
代理人 |
孙皓晨;雷电 |
主权项 |
一种光学传感器封装装置,其特征在于,包括:一基板,该基板相对二表面分别异位设置有一第一凹穴及一第二凹穴,该基板上且位于该第一凹穴内更穿设有一开孔;一图案化导电层,设于该基板上;一光感测组件,位于该第一凹穴内,该光感测组件利用多个导电凸块电性连接至该图案化导电层,且该光感测组件的一感测区对应该开孔位置,经该开孔感应一光线变化;及一发光组件,设于该第二凹穴内,并与该图案化导电层形成电性连接。 |
地址 |
中国台湾新竹县 |