用于电子设备多散热源定点冷却的多联变频式制冷系统及其运行方法

摘要

本申请涉及用于电子设备多散热源定点冷却的多联变频式制冷系统及其运行方法。针对有多个散热芯片或器件的电子设备散热问题，提出了一种面向多芯片散热、带有金属固液相变功能的多蒸发器多联式蒸汽压缩循环冷却装置，应用压缩机变频控制、多电子膨胀阀控制、金属相变蓄能等技术，以芯片表面温度作为控制信号，达到设定温度时启动制冷循环，控制流向每个蒸发器的制冷剂流量，实现了电子设备的定点热控制，显著降低了高散热热流电子设备冷却所需的功耗。该散热系统的每个蒸发器组件均存储了少量低熔点金属，能在70℃以下发生相变，从而迅速带走大量热量，以应对芯片功率突然升高的情况，同时避免了蒸发温度过低造成的电子器件表面温度过低，避免了因此结露引起的电子设备安全问题。

主权项

一种金属固液相变和蒸汽压缩式制冷循环相结合的多联变频蒸汽压缩循环冷却装置，其特征在于包括：多个相变金属封装盒（1），其中封装有低温固液相变金属（1‑1），蒸汽压缩式制冷系统（2），电子膨胀阀，其中，所述相变金属封装盒（1）与待冷却的芯片热接触。