发明名称 阶梯盲槽PCB板的加工方法
摘要 本发明公开了一种阶梯盲槽PCB板的加工方法,包括:提供第一芯板和第二芯板,在第一芯板上制作开孔;提供光板并制作开孔;提供第一半固化片和第二半固化片,在半固化片上制作开孔,并将第一半固化片和第二半固化片分别贴在光板的上下面;在半固化片的外侧面设置芯板,第一芯板、第一半固化片、光板、第二半固化片的开孔形成阶梯盲槽;在阶梯盲槽里放置硅胶垫片,硅胶垫片的厚度大于阶梯盲槽的深度,硅胶垫片与阶梯盲槽内壁之间留有空隙,硅胶垫片设有卸力槽;在第一芯板的上面设置覆型膜;叠板的上下面设置钢片,通过压合机压合,半固化片流胶、成型;取出阶梯盲槽内的硅胶垫片。采用本发明实施例,阻胶效果良好并且有效减少盲槽缝隙异常的产生。
申请公布号 CN102769996B 申请公布日期 2015.03.18
申请号 CN201210274168.2 申请日期 2012.08.03
申请人 广州杰赛科技股份有限公司 发明人 张良昌;尹益华
分类号 H05K3/00(2006.01)I 主分类号 H05K3/00(2006.01)I
代理机构 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人 郝传鑫
主权项 一种阶梯盲槽PCB板的加工方法,其特征在于,包括:S1,提供第一芯板和第二芯板,在所述第一芯板上制作开孔;S2,提供光板,在所述光板上制作开孔;S3,提供第一半固化片和第二半固化片,在所述第一半固化片和所述第二半固化片上分别制作开孔,并将所述第一半固化片贴在所述光板的上面,将所述第二半固化片贴在所述光板的下面,使所述第一半固化片、所述光板、所述第二半固化片的开孔位置对应连通;S4,将所述第一芯板贴在所述第一半固化片的上面,将所述第二芯板贴在所述第二半固化片的下面,所述第一芯板、第一半固化片、光板、第二半固化片的开孔位置相应连通,形成阶梯盲槽;S5,在所述阶梯盲槽里放置硅胶垫片,所述硅胶垫片的厚度大于所述阶梯盲槽的深度,所述硅胶垫片与所述阶梯盲槽内壁之间留有空隙,并且所述硅胶垫片设有卸力槽;S6,在所述第一芯板的上面设置覆型膜;S7,在所述覆型膜的上面和所述第二芯板的下面设置钢片,通过压合机压合,半固化片流胶、成型;S8,取出所述阶梯盲槽内的所述硅胶垫片。
地址 510310 广东省广州市海珠区新港中路381号31分箱