发明名称 |
阶梯盲槽PCB板的加工方法 |
摘要 |
本发明公开了一种阶梯盲槽PCB板的加工方法,包括:提供第一芯板和第二芯板,在第一芯板上制作开孔;提供光板并制作开孔;提供第一半固化片和第二半固化片,在半固化片上制作开孔,并将第一半固化片和第二半固化片分别贴在光板的上下面;在半固化片的外侧面设置芯板,第一芯板、第一半固化片、光板、第二半固化片的开孔形成阶梯盲槽;在阶梯盲槽里放置硅胶垫片,硅胶垫片的厚度大于阶梯盲槽的深度,硅胶垫片与阶梯盲槽内壁之间留有空隙,硅胶垫片设有卸力槽;在第一芯板的上面设置覆型膜;叠板的上下面设置钢片,通过压合机压合,半固化片流胶、成型;取出阶梯盲槽内的硅胶垫片。采用本发明实施例,阻胶效果良好并且有效减少盲槽缝隙异常的产生。 |
申请公布号 |
CN102769996B |
申请公布日期 |
2015.03.18 |
申请号 |
CN201210274168.2 |
申请日期 |
2012.08.03 |
申请人 |
广州杰赛科技股份有限公司 |
发明人 |
张良昌;尹益华 |
分类号 |
H05K3/00(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/00(2006.01)I |
代理机构 |
广州三环专利代理有限公司 44202 |
代理人 |
郝传鑫 |
主权项 |
一种阶梯盲槽PCB板的加工方法,其特征在于,包括:S1,提供第一芯板和第二芯板,在所述第一芯板上制作开孔;S2,提供光板,在所述光板上制作开孔;S3,提供第一半固化片和第二半固化片,在所述第一半固化片和所述第二半固化片上分别制作开孔,并将所述第一半固化片贴在所述光板的上面,将所述第二半固化片贴在所述光板的下面,使所述第一半固化片、所述光板、所述第二半固化片的开孔位置对应连通;S4,将所述第一芯板贴在所述第一半固化片的上面,将所述第二芯板贴在所述第二半固化片的下面,所述第一芯板、第一半固化片、光板、第二半固化片的开孔位置相应连通,形成阶梯盲槽;S5,在所述阶梯盲槽里放置硅胶垫片,所述硅胶垫片的厚度大于所述阶梯盲槽的深度,所述硅胶垫片与所述阶梯盲槽内壁之间留有空隙,并且所述硅胶垫片设有卸力槽;S6,在所述第一芯板的上面设置覆型膜;S7,在所述覆型膜的上面和所述第二芯板的下面设置钢片,通过压合机压合,半固化片流胶、成型;S8,取出所述阶梯盲槽内的所述硅胶垫片。 |
地址 |
510310 广东省广州市海珠区新港中路381号31分箱 |