发明名称 发光二极管的制造方法
摘要 一种发光二极管的制造方法,该制造方法包括步骤:提供引脚结构包括隔开的第一电极及第二电极,第一电极及第二电极分别包括第一凸面和第二凸面;在引脚结构的第一凸面和第二凸面上分别覆盖第一覆盖层及第二覆盖层;提供模具具有包覆该引脚结构的腔体,该模具部分贴合于该引脚结构;往模具所形成的腔体内注塑流体材料形成基座,该流体材料在注塑过程中避开第一覆盖层及第二覆盖层;移除模具;移除该第一覆盖层及第二覆盖层;将发光芯片电连接至第一凸面及第二凸面;及在发光芯片上覆盖封装层。通过以上步骤制成的发光二极管由于搭载芯片的第一凸面、第二凸面光滑无毛边的表面,能有效提高封装过程中产品的良率。
申请公布号 CN103000771B 申请公布日期 2015.03.18
申请号 CN201110275572.7 申请日期 2011.09.16
申请人 赛恩倍吉科技顾问(深圳)有限公司 发明人 林新强;曾文良;陈立翔;罗杏芬
分类号 H01L33/00(2010.01)I 主分类号 H01L33/00(2010.01)I
代理机构 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人 汪飞亚
主权项 一种发光二极管的制造方法,该制造方法包括步骤:提供引脚结构,该引脚结构包括隔开的第一电极及第二电极,第一电极及第二电极分别包括第一凸面和第二凸面;在引脚结构的第一凸面和第二凸面上分别覆盖第一覆盖层及第二覆盖层;提供模具,该模具具有包覆该引脚结构的腔体以及收容所述第一覆盖层及所述第二覆盖层的凹槽,该模具部分贴合于该引脚结构;往模具所形成的腔体内注塑流体材料形成基座,该流体材料在注塑过程中避开第一覆盖层及第二覆盖层;移除模具;移除该第一覆盖层及第二覆盖层以暴露出第一凸面及第二凸面;将发光芯片电连接至第一凸面及第二凸面;及在发光芯片上覆盖封装层。
地址 518109 广东省深圳市龙华新区龙观东路83号荣群大厦11楼