| 摘要 |
本发明提出一种在化学剥离载体基板过程中用于固定电子元件晶圆的装置和方法。此装置提供了一个可同时剥离多个载体基板的方法。装置的设计包括可承载多个晶圆框架圈的插槽和能让已剥离的载体基板通过的开放底部。装置的插槽分别设于顶部和底部的两侧用以支撑晶圆框架；然而，在与电子元件晶圆分离后，插槽之间的距离和开放的底部允许了载体基板随重力向下移动。这方法和装置能用于批量处理；据此，装置能承载多个贴有黏着薄膜的晶圆框架，此黏着薄膜有足够的耐化学性，能够抵抗用于分解载体基板和电子元件晶圆之间的胶材或分解载体基板的化学介质。建议的化学介质包括用于常见和低成本的湿式化学配备的水性清洁剂。本发明所描述的批量方法为低成本而高产量的批量处理打好基础。这些优点为用于半导体和其他微电子装置的薄晶圆制造和处理提供了高度的灵活性。 |
