发光二极体封装结构及其制造方法

摘要

一种发光二极体封装结构，包含有一基板、一发光二极体晶片、一绝缘层，以及一萤光胶层，基板具有一正极接点及一负极接点，发光二极体晶片固定于基板且具有一正极端及一负极端，发光二极体之正、负极端分别电性连接基板之正、负极接点，此外，基板之表面设有一绝缘层，绝缘层环绕于发光二极体晶片之周围，绝缘层之表面设有一萤光胶层，萤光胶层包覆住发光二极体晶片。藉此，本发明之发光二极体封装结构能够达到降低制造成本及缩小封装体积的功效。