用于在电子装置中金属积覆之铜合金阻障层及覆盖层;COPPER-ALLOY BARRIER LAYERS AND CAPPING LAYERS FOR METALLIZATION IN ELECTRONIC DEVICES

摘要

在各个实施例中，诸如薄膜电晶体及/或触控面板显示器等电子装置纳入电极及/或互连，其特征在于导体层及布置于该导体层上方或下方之覆盖层及/或阻障层，该覆盖层及/或阻障层包含Cu及一或多种选自由Ta、Nb、Mo、W、Zr、Hf、Re、Os、Ru、Rh、Ti、V、Cr及Ni组成之群之耐火金属元素之合金。