发明名称 半导体结构;Semiconductorstructure
摘要 一种半导体结构包含有一载体、一第一保护层、一第二保护层及一第三保护层,该第一保护层之一第一表面具有一第一抗应力区,该第二保护层显露该第一抗应力区,该第二保护层具有一第一侧面及一第二侧面,一由该第一侧面之第一底边延伸形成之第一延伸线与一由该第二侧面之第二底边延伸形成之第二延伸线相交形成有一第一基点,该第三保护层具有一第三侧面及一第四侧面,该第三侧面于该第一表面形成有一第一投影线,该第一投影线之延伸线与该第二底边相交形成有一第一交点,该第四侧面于该第一表面形成有一第二投影线,该第二投影线之延伸线与该第一底边相交形成有一第二交点,该第一基点、该第一交点与该第二交点所形成之区域为该第一抗应力区。
申请公布号 TW201511199 申请公布日期 2015.03.16
申请号 TW102132529 申请日期 2013.09.10
申请人 颀邦科技股份有限公司 CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION 发明人 谢庆堂 HSIEH, CHIN TANG;徐佑铭 HSU, YOU MING;刘明昇 LIU, MING SHENG;王智平 WANG, CHIH PING
分类号 H01L23/31(2006.01) 主分类号 H01L23/31(2006.01)
代理机构 代理人 张启威
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区东区力行五路3号 TW