积层晶圆之加工方法

摘要

本发明之课题为提供一种比以往的方法更能压低成本的积层晶圆之加工方法。解决手段为做成包含下列步骤之构成：使第一晶圆积层于第二晶圆上以形成积层晶圆之积层晶圆形成步骤；实施该积层晶圆形成步骤前或后，将雷射光束之聚光点定位于第一晶圆内部以一边用雷射光束照射一边使第一晶圆相对于聚光点在水平方向上相对移动，而在该第一晶圆的内部形成改质面之改质面形成步骤；以及实施过积层晶圆形成步骤与改质面形成步骤之后，以改质面为分界将第一晶圆的一部份从积层晶圆分离出来之分离步骤。