化学机械硏磨定位环之方法及设备;CHEMICAL MECHANICAL POLISHING RETAINING RING METHODS AND APPARATUS

摘要

一种化学机械研磨(CMP)系统包括固持于基板固持件中的基板，基板固持件具有基板定位环，基板具有由基板定位环支撑的外周边缘，基板定位环包含聚合物环，聚合物环具有与该外周边缘的至少一部分接触的聚合物接触部分，其中聚合物接触部分具有大于聚合物环的其余聚合物部分的硬度之硬度。本发明提供了CMP方法与用于CMP方法的定位环设备，如提供许多其他的态样。