酚树脂、环氧树脂组成物及使用其之硬化物、覆铜积层板、半导体密封材

摘要

本发明提供一种新颖之酚树脂，其于用作环氧树脂硬化剂之情形时，其硬化物之耐热性、耐湿性、介电常数及介电损耗正切(dielectric tangent)等各特性优异。又，本发明提供一种含有该新颖之酚树脂与环氧树脂之环氧树脂组成物、其硬化物、以该环氧树脂组成物作为基质树脂之覆铜积层板、及使用有该环氧树脂组成物之半导体密封材。;本发明系一种通式(1)表示之酚树脂、环氧树脂组成物及使用其之硬化物、覆铜积层板、半导体密封材。