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经营范围
发明名称
半导体装置之制造方法,基板处理装置及记录媒体
摘要
本发明系利用较高之控制性而以高浓度之方式形成添加有碳之薄膜。;本发明系具有针对循环进行既定次数而藉此在基板上形成包含有矽、碳及既定元素之薄膜的步骤;该循环系包含有以下之步骤:对基板供给原料气体的步骤,该原料气体系于1分子中包含有至少2个矽,且更进一步包含有碳及卤素元素,并且具有Si-C键;及对基板供给改质气体的步骤,该改质气体系包含有氮或氧中之任一者即既定元素。
申请公布号
TW201511131
申请公布日期
2015.03.16
申请号
TW103123277
申请日期
2014.07.07
申请人
日立国际电气股份有限公司 HITACHI KOKUSAI ELECTRIC INC.
发明人
岛本聪 SHIMAMOTO, SATOSHI;广濑义朗 HIROSE, YOSHIRO;佐野敦 SANO, ATSUSHI
分类号
H01L21/314(2006.01);H01L21/316(2006.01)
主分类号
H01L21/314(2006.01)
代理机构
代理人
赖经臣宿希成
主权项
地址
日本 JP
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