发明名称 |
供电子装置用之送风机总成;BLOWER ASSEMBLY FOR ELECTRONIC DEVICE |
摘要 |
在本发明之一实施例中系揭露一种送风机,其包含一个第一表面、一个与该第一表面相反的第二表面、以及一个在该第一表面与第二表面之间的部分延伸之侧壁,其中该侧壁包含一个空气入口以及一个空气出口、一个配置在外壳中,且能够绕着延伸穿过一轮毂之旋转轴转动的叶轮,该叶轮包含多个叶片,该等叶片与轮毂界定出一间隙,其中该侧壁之部分系配置在与该旋转轴至少相隔一段第一距离处,且该叶轮系在外壳中界定出一个周围空气流动路径,其中该叶轮系在空气入口与空气出口之间的周围空气流动路径中产生一空气流、以及一特征件,其配置在该间隙中,以阻碍该外壳内的空气再循环。 |
申请公布号 |
TW201510370 |
申请公布日期 |
2015.03.16 |
申请号 |
TW103119399 |
申请日期 |
2014.06.04 |
申请人 |
英特尔公司 INTEL CORPORATION |
发明人 |
海曼 道格拉斯 HEYMANN, DOUGLAS |
分类号 |
F04D29/58(2006.01);F04D29/68(2006.01);H05K7/20(2006.01);G06F1/20(2006.01) |
主分类号 |
F04D29/58(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
恽轶群陈文郎 |
主权项 |
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地址 |
美国 US |