| 摘要 |
本发明提供一种抑制硬化物变形之光半导体封止用矽氧组成物及使用其之高信赖性光半导体装置。本发明之光半导体封止用矽氧组成物含有下列成分：(A)1分子中具有2个以上键结于矽原子之烯基之聚有机矽氧烷，(B)1分子中具有至少2个键结于矽原子之氢原子且以单位式：[R 2 3SiO1/2]a[R 2 2SiO2/2]b[R 2 HSiO2/2]c[R 2 2HSiO1/2]d(式中，R 2 系不具有脂肪族不饱和碳键之相同或不同之经取代或未取代之1价烃基，a、b、c、d为0以上之整数，且a+d=2，a+b+c+d为5~80之整数，且系满足0.05≦(c+d)/(a+b+c+d)≦0.70之数)表示之直链状聚有机氢矽氧烷，及(C)铂系触媒。 |
