电子装置封装用树脂片材及电子装置封装之制造方法

摘要

本发明提供一种可藉由雷射标记形成视认性优异之标记之电子装置封装用树脂片材及电子装置封装之制造方法。;本发明系关于一种具备第1树脂层及第2树脂层，且对上述第1树脂层进行雷射标记后之标记部与上述标记部以外之对比度为20%以上之电子装置封装用树脂片材。