积层体及其应用;LAMINATE AND APPLICATION THEREOF

摘要

本发明提供于对装置晶圆施予机械或化学处理之际，可确实且容易地暂时支撑装置晶圆，同时即使经过高温的制程时，也不对装置晶圆造成损伤，可容易地解除对于装置晶圆的暂时支撑之半导体装置制造用暂时接合层积层体、以及用于制造前述积层体之保护层形成用组成物、剥离层形成用组成物及套组。;积层体系依顺序具有装置晶圆、保护层、剥离层、支撑基板，前述保护层仅接于装置晶圆与剥离层，前述剥离层仅接于保护层与支撑基板，前述剥离层包含氟原子及/或矽原子。