多层基板及其制造方法

摘要

本发明的多层基板(1)系具备：被层叠的复数的树脂薄膜(10)；电子零件(20)，其系插入至复数的树脂薄膜(10)之中一部分的树脂薄膜(10c~10e)所具有的贯通孔(11)中；及导电性的连接构件(40f)，其系设在与一部分的树脂薄膜(10c~10e)邻接的树脂薄膜(10f)，与电子零件(20)的主面(20a)连接，在具有贯通孔(11)的树脂薄膜(10d，10e)的表面上，于贯通孔(11)的旁边的位置设置：与电子零件(20)的侧面(20c)接触，且与连接构件(40f)导通之导体图案(30d，30e)。