零件内建基板的制造方法及零件内建基板

摘要

零件内建基板(20)的制造方法中，外侧金属层(14)形成后，从外侧金属层(14)贯通第1绝缘层(5)及第2绝缘层(11)，形成到达IC元件(4)第2端子(4b)的导通孔(16)。