| 摘要 |
具备：第1步骤，系准备加工对象物；及第2步骤，系以加工对象物之表面作为雷射光之入射面，沿着加工预定线将雷射光照射于第1板状构件，藉此沿着加工预定线在第1板状构件形成改质区域；及第3步骤，系以加工对象物之表面作为雷射光之入射面，沿着加工预定线将雷射光照射于接合层，藉此沿着加工预定线在接合层形成加工痕；以及第4步骤，系在第1至第3步骤之后，以加工对象物之背面作为雷射光之入射面，沿着加工预定线将雷射光照射于第2板状构件，藉此沿着加工预定线在第2板状构件形成改质区域；在第4步骤中，系以形成于接合层的加工痕，作为雷射光对第2板状构件之照射位置的对准基准来使用。 |
