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经营范围
发明名称
塑模互连元件金属化的方法
摘要
本发明揭露一种塑模互连元件金属化的方法,乃是利用触媒改质方式,使得经雷射活化激发的触媒经改质后,更容易在化学镀反应过程中催化金属离子还原沉积,以利后续的制程进行。有别于传统需要两道化学镀处理或者一道但是高温高活性的化学镀处理,取代为只要一道且低温、安定的化学镀处理便可完成金属线路、通盲孔及大面积天线等的金属化制程,其优势除了能缩短生产流程之外,也能使其流程方便管理,增加制程良率,进而减少生产成本。
申请公布号
TW201509579
申请公布日期
2015.03.16
申请号
TW102131699
申请日期
2013.09.03
申请人
台湾上村股份有限公司
发明人
陈伟翔;吴启裕;郑景宏
分类号
B23K26/18(2006.01);B29C45/16(2006.01)
主分类号
B23K26/18(2006.01)
代理机构
代理人
林火泉
主权项
地址
桃园市大园区民族路7之1号 TW
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