利用场区与特征部之对比的矽通孔电镀浴的评估;TSV BATH EVALUATION USING FIELD VERSUS FEATURE CONTRAST

摘要

在此之实施例关于用以判定特定测试电镀浴是否能够成功填充基板上之特征部的方法及设备。在不同情况中，基板为半导体基板且特征部为矽通孔。概略而言，使用二实验：第一实验模拟在填充制程期间存在于基板之场区区域的条件，而第二实验模拟在填充制程期间存在于基板上之特征部中的条件。来自该等实验的结果可与不同技术一起使用，俾以预测特定电镀浴是否将造成充分填充之特征部。