发明名称 用于电镀黏附之阳极氧化架构;ANODIZATION ARCHITECTURE FOR ELECTRO-PLATE ADHESION
摘要 为制造用于处理腔室之腔室元件,在带有杂质的金属制品上形成第一阳极氧化层,该第一阳极氧化层具有大于约100nm之厚度,且在该第一阳极氧化层上形成铝涂层,该铝涂层大体上没有杂质。在该铝涂层上可形成第二阳极氧化层。
申请公布号 TW201510288 申请公布日期 2015.03.16
申请号 TW103129209 申请日期 2014.08.25
申请人 应用材料股份有限公司 APPLIED MATERIALS, INC. 发明人 孙语南 SUN, JENNIFER Y.;卡农哥比拉贾P KANUNGO, BIRAJA P.
分类号 C25D11/02(2006.01);C25D11/18(2006.01) 主分类号 C25D11/02(2006.01)
代理机构 代理人 蔡坤财李世章
主权项
地址 美国 US