发明名称 |
用于电镀黏附之阳极氧化架构;ANODIZATION ARCHITECTURE FOR ELECTRO-PLATE ADHESION |
摘要 |
为制造用于处理腔室之腔室元件,在带有杂质的金属制品上形成第一阳极氧化层,该第一阳极氧化层具有大于约100nm之厚度,且在该第一阳极氧化层上形成铝涂层,该铝涂层大体上没有杂质。在该铝涂层上可形成第二阳极氧化层。 |
申请公布号 |
TW201510288 |
申请公布日期 |
2015.03.16 |
申请号 |
TW103129209 |
申请日期 |
2014.08.25 |
申请人 |
应用材料股份有限公司 APPLIED MATERIALS, INC. |
发明人 |
孙语南 SUN, JENNIFER Y.;卡农哥比拉贾P KANUNGO, BIRAJA P. |
分类号 |
C25D11/02(2006.01);C25D11/18(2006.01) |
主分类号 |
C25D11/02(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
蔡坤财李世章 |
主权项 |
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地址 |
美国 US |